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    薄膜沉積

    1. 蒸鍍:Al/Pt/Ti/Cr/Au/Ag/Sn
    2. 硅:多晶硅/非晶硅
    3. 氧化硅:熱氧/LPCVD/PECVD/低溫/低應力
    4. 氮化硅:LPCVD/PECVD/低溫/低應力
    5. Polyimide
    6. 退火

    光刻

    1. 涂膠:旋涂/噴涂
    2. 普通光阻:正膠/負膠
    3. 特殊光阻:SU8/Polyimide/剝離/電鍍
    4. 曝光:l-Line步近式,1X接近式/接觸式,單面/雙面曝光
    5. 顯影

    晶圓鍵合

    1. 陽極鍵合:硅-玻璃
    2. 熔融鍵合:硅-硅/硅-氧化硅
    3. 共晶鍵合:鋁-鍺/銅-錫/金-錫
    4. 擴散鍵合:金-金/銅-銅

    干法刻蝕

    1. 深硅刻蝕
    2. 氣相HF釋放刻蝕
    3. 硅/多晶硅刻蝕
    4. 氮化硅/氧化硅刻蝕
    5. 金屬刻蝕:Al/Ti/TiN/Ta/TaN/W
    6. 光刻膠去除

    濕法刻蝕

    1. 晶圓清洗
    2. SC1/SC2/SPM/DHF/Solvent/超聲/Scrub
    3. 硅/多晶硅刻蝕
    4. 氮化硅/氧化硅刻蝕
    5. BOE濕法釋放刻蝕
    6. 甩干干燥/烘箱干燥/氣相IPA干燥
    7. 金屬刻蝕:Al/Cu/CuO/Ti/TiN/TiW/Au
    8. 金屬剝離
    9. 光刻膠去除

    測量-形貌/尺寸

    1. 3D形貌
    2. 臺階高度測量
    3. CD測量(OM/SEM)
    4. 套刻精度測量
    5. 薄膜厚度測量
    6. 晶圓厚度測量
    7. 曲率半徑測量
    8. 紅外/光學顯微鏡

    測量-電性/機械/其它

    1. 探針臺
    2. 電阻/電容測量
    3. 應力檢測
    4. 顆粒檢測
    5. 缺陷檢測
    6. FTIR
    7. SEM
     

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